Pas le temps de lire l'article ? Voici ce qu'il faut retenir.
Huawei annonce LogicFolding, une architecture de densité 3D sans machines EUV, visant une densité équivalente à un procédé 1,4 nanomètre pour 2031.
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LogiFolding — Huawei propose une densité de transistors supérieure de 55 % aux designs plans conventionnels.
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Scaling temporel — La loi de scaling Tau (τ) de Huawei remplace le scaling géométrique de la loi de Moore par un scaling temporel.
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Premières puces Kirin — Les premières puces Kirin embarquant LogicFolding sont attendues à l'automne 2026.
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Pourquoi c'est important : Cette annonce pourrait avoir un impact significatif sur l'industrie des semi-conducteurs, en particulier pour les puces Kirin et les puces Ascend.
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