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Samsung Electronics et Broadcom annoncent un partenariat monumental dans les puces IA, estimé à plus de 200 milliards de dollars investis d'ici 2030.
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Partenariat XXL — Samsung Electronics et Broadcom vont proposer une offre complète, de la conception à la production, pour accompagner l'essor de l'IA et du calcul haute performance.
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Conception et fabrication — Les deux groupes vont travailler ensemble sur la conception de circuits sur mesure et la fabrication de puces à l'aide du procédé « sub-2 nanomètres » de Samsung.
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Technologie de mémoire — Les deux entreprises vont également travailler sur la prochaine génération de mémoire HBM, un type de mémoire ultra-rapide empilée en plusieurs couches.
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Pourquoi c'est important : Ce partenariat devrait renforcer l'activité de fonderie de Samsung Electronics face à la concurrence de TSMC et accélérer l'essor de l'IA et du calcul haute performance.
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