Pas le temps de lire l'article ? Voici ce qu'il faut retenir.
TSMC investit dans le packaging avancé après une explosion de la demande, la technologie étant aussi importante que la gravure des puces.
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TSMC prévoit d'équiper sept usines à Taïwan pour le packaging avancé — Le fondeur convertit même d'anciennes lignes de production de wafers 8 pouces pour répondre à la demande.
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La capacité CoWoS progresse de 80 % par an — TSMC produit actuellement environ 35 000 wafers par mois en packaging avancé.
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L'Europe reste absente du marché du packaging avancé — Aucune usine de packaging avancé n'existe sur le continent, malgré le European Chips Act doté de 43 milliards d'euros.
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Pourquoi c'est important : La dépendance de l'Europe envers le packaging avancé en Asie pourrait se traduire par des retards dans la production d'accélérateurs IA et des augmentations de coûts.
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